近期，在存儲卡業界有一個不實的傳聞，Kingmax microSD被一些手機廠家紛紛退貨，一時間造成了較大的轟動。然而恰恰相反，在全球手機市場上，我們卻發現，各大國際國內手機廠商在他們新推出的手機中配備了Kingmax microSD存儲卡，這是因為近期間，Kingamx連續接獲了這些手機大廠的捆綁訂單。素有“紅色小精靈”之稱的Kingmax microSD，一時間在手機市場刮起了一陣紅色旋風。
現代手機已經成為一個前沿數碼生活的“綜合魔方”，手機存儲卡功不可沒。運用于手機的存儲卡，由早期的MMC、SD到第二代新規格的mini SD、RS-MMC等，其發展均是朝著“輕、薄、短、小”的概念而演進，如此才能夠使得數碼產品擁有更大的發展空間。第三代的microSD更是將此概念發揮到淋漓盡致最佳的呈現，尺寸僅有一片指甲般的大小（15mm×11mm×1mm）堪稱目前全球最小的存儲卡產品！
microSD，2005年SD協會正式宣布了這種新規格，此規格與早先的T-Flash完全兼容，現已成為SD家族的一員。也正因為它如此迷你的體積廣受各大手機制造商的喜愛，而且它的應用大幅的減少了在手機設計上可能產生的不良問題。于是各大手機廠商紛紛推出支持相對應microSD的新款手機！象國外的Moto、三星、LG，國內的TCL、夏新、大顯等，均紛紛推出了配備microSD存儲卡的、功能強大的手機。據最新的《2005年移動存儲產業研究報告》顯示：2005年新推出的配備存儲卡的手機中，microSD（T-Flash）卡異軍突起，占所有存儲卡類型的29.5%，比同為微型存儲卡的miniSD、RS-MMC分別高出1.6和10.5個百分點。看來，microSD在未來的手機應用將會有更大幅的提升。
然而，由于microSD的體積上的限制，無法再像SD、MMC等傳統大卡那樣，采用大部分存儲卡廠商都擁有的SMT生產線組裝，而是必須用芯片直接封裝的技術生產。Kingmax是全球少數擁有半導體封裝廠的存儲卡制造商，所創造的PIP封裝技術更是獨步全球，運用在小型存儲卡產品是如虎添翼般的擁有無人能及的優勢，防水防塵、抗壓耐高溫之外更是適于大量生產這僅有指甲般大小的microSD。同時，由于采用了PIP封裝技術，封裝樹脂的調配可以使用Kingmax特有的紅色，因此終端銷售的Kingmax microSD均是紅色的產品，使消費者一眼就能認出，從技術上杜絕了假貨出現的可能。
另外，堆疊技術也是生產microSD、特別是高容量產品的技術門檻。由于microSD的超小超薄的體積，目前都是用堆疊的技術生產，特別是512M的microSD卡，一定要用70納米制程生產的2顆256M芯片堆疊。在這么小的體積里面線路復雜，還要將2顆芯片疊在一起，這種堆疊技術有一定的難度門檻存在，若不是有半導體封裝測試出身的廠商，很難將這種堆疊技術做到完美。這就是為什么Kingmax成為目前領先全球生產microSD并可以大量且穩定供貨的廠商的原因。
正因為上述原因，使得Kingmax microSD受到了各大手機廠矚目，產品品質深受國內及國際手機大廠的肯定,接獲大量的訂單，捆綁合作全球出貨，共同為全球消費者提供一個優質移動影音享樂的全新體驗。同時，那些不實的傳聞也會不攻自破，還給消費者一個正常的市場秩序！
（新聞稿 信諾時代提供 2006-02-07）