根據英特爾的計劃，在2006年第三季度將推出第一顆1333MHz前端總線的處理器，這顆65nm制程、代號為WoodCrest的Xeon雙核心處理器將使用新型接口：Socket LGA 771，新的LGA 771也將取代目前使用在舊款Xeon上的Socket 603/604。
新型插槽將采用與桌面平臺主板上類似的Socket 775 LGA（Land Grid Array）插槽。Intel即將推出的服務器處理器，也將采用觸點封裝（contact pads ）形式，而不再是傳統的pins to interface針腳形式安裝于主板上。
LGA接口雖然制造成本上比傳統針腳接口要略貴一點，但相對傳統針腳的CPU容易折斷針腳的缺點，這點成本是相當值得的。而AMD未來Opteron的Socket 1207插槽，同樣也會采用LGA封裝。
（第三媒體 2006－02－24）