德國漢諾威電腦展，2006年3月9日---矽統科技(SiS)今日表示，繼SiS661芯片去年下半年成功搶占Intel® Pentium® 4中低端市場，矽統科技新款支持P4平臺的SiS662集成型芯片組，在德國CeBIT國際電腦展中首次公開亮相，是矽統科技備受矚目的展覽會中，各界爭相探詢的明星級產品，將延續SiS661在P4平臺佳績，再創主流平臺集成型芯片領導地位。
SiS662北橋芯片為矽統科技第一季推出新一代P4平臺的生力軍，完整地支持電腦市場產業新一代的強力規格，如雙核心處理器、64位操作系統、DDR2-667內存、PCI Express接口等技術，是繼近兩年市場上最暢銷的平價P4芯片SiS661之后，另一個深具市場價值與肯定的芯片組。
SiS662北橋芯片除支持如Dual-Core處理器、DDR2-667內存規格等先進的技術規格外，內建高性能 Mirage™ 1 圖形核心，完美呈現3D及DVD播放的性能；支持一組提供圖形顯示卡所使用的PCI Express x16 接口，可提供高達 4GB/s 的單向傳輸帶寬，大幅提升目前 AGP 8X 所提供的2.1GB/s 傳輸速度，讓玩家或者消費者充分擁有升級空間；同時搭配SiS307視訊芯片，連接液晶屏幕及電視，更能完美地呈現DVD與HDTV高品質影像。
SiS662北橋芯片搭配的SiS966L南橋芯片，在接口設備全面支持 PCI Express x1接口，并增加了兩個獨立的Serial ATA 連接端口，提供儲存裝置每秒高達150MB的數據傳輸速率；內建8個USB2.0連接端口，提供完善的接口設備連接需求；支持完備的8聲道音效，V.90 數據傳輸及以太網絡傳輸等附加功能；同時亦支持多重RAID磁盤陣列模式，包括RAID0、RAID1、與JBOD，以提升操作環境的穩定性，全面發揮SiS662與SiS966L搭配的完美性能。
目前SiS662北橋芯片已獲得眾多客戶采用并進入量產，將是主流市場中最具競爭力的DDR2集成型芯片組，預計將超越SiS661芯片在P4主流平臺的佳績。