（2007年10月12日，北京）東芝宣布以往委托外部制造商生產CMOS相機模塊，將于2008年1月起在日本巖手東芝電子株式會社（以下簡稱巖手東芝電子）內制造。
至此，東芝在集團內部就可以完成從大分工廠制造芯片，到巖手東芝電子制造相機模塊的連貫生產，從而加強CMOS圖像傳感器事業的競爭力。這次東芝制造的新產品是首枚搭載適用TCV（Through Chip Via）技術的CMOS圖像傳感器「DynastronＴＭ*1」的超小型相機模塊“CSCM（chip scale camera module）”。
近年來，帶有相機的手機等便攜式設備越來越小巧、輕薄，搭載的CMOS相機模塊也要求進一步的小巧、高質量、低價格。“為了滿足這種需求，我們將實現在集團內部的CMOS相機模塊制造事業”，東芝半導體公司副總經理大井田先生說道，“我們將逐步增加CSCM產品在東芝內部自制的比率，從大分工廠制造「DynastronＴＭ」，到巖手東芝電子制造相機模塊，在集團內部實現連貫生產，加強CMOS傳感器事業的成本競爭力。而且，生產一元化管理，可以實現最適合的供應鏈管理。我們也會進一步擴大「DynastronＴＭ」的生產能力，滿足各種需求。”
此次東芝生產的新產品—CSCM微型相機模塊，是首次適用TCV技術的產品，將晶圓作為帶有連續電極的芯片結構，可以實現晶圓狀態下的相機模塊部件的表面貼裝、組裝。而且，內面形成半田球形，從而削減以往使用的線路板和引線接合空間。這次的“CSCM”和使用相同VGA芯片的以往模塊相比，體積大約減小64%（和本公司比）*2。
而且采用耐熱鏡頭、內面形成焊球，從而實現縮短便攜式設備制造商內相機模塊表面貼裝工程的回流*3”，有助于表面貼裝線路板制造工程的合理化。
*1 「DynastronＴＭ」是株式會社東芝的注冊商標。
*2 和使用相同圖像傳感器的相機模塊相比。
*3回流是指將表面貼裝部件貼裝在線路板上后放入高溫爐內的貼裝方法。
(新聞稿 2007-10-13)