2008年4月1日至3,在美國拉斯維加斯會展中心舉行的2008年美國無線通信展(CTIA Wireless 2008)上,全球領先的低功耗x86 芯片和平臺解決方案領導廠商威盛電子和全球超移動計算機處理技術設備先鋒廠商Everex共同展示了全新的迷你筆記本Everex CloudBook Max,這款8.9寸屏幕的超便攜電腦采用威盛C7®-M超低電壓處理器,采用GCT半導體公司WiMAX無線網絡解決方案,用戶可通過Sprint公司的XOHM服務接入高速無線網絡。
在拉斯維加斯會展中心舉行的2008年美國無線通信展(CTIA Wireless 2008)的WiMAX經驗區,VIA和Everex第一次公開秀出新款Everex CloudBook MaX,并在會展中心C廳的GCT半導體公司MR-789展區進行了現場演示。
Everex CloudBook MaX集先進的連接、計算和多媒體功能于一身,外觀采用流線型設計,小巧時尚,總重量不足1千克,全新設計使用戶可充分享受Sprint XOHM無線網絡帶來的豐富移動互聯應用。
“消費者和移動用戶希望無論是在他們室內工作還是外出的時候,都能以同樣快的速度獲取豐富的功能,享受真正互聯網絡體驗和所有他們喜愛的應用。”威盛電子行銷副總裁Richard Brown表示:“新的Everex CloudBook MaX以其突破性設計和嵌入式WiMAX連接性能,為真正的隨時隨地無縫計算鋪平了道路。”
“威盛和Everex在開發Everex CloudBook MaX中采用GCT公司的WiMAX解決方案,這是嵌入式設備領域中的一次成功的合作。我們期望這次合作,以及未來的合作,能帶來一系列具有強大WiMAX功能的設備”,Sprint公司XOHM事業部產品管理和合作發展的副總裁Bin Shen表示。
“借助全新的Everex CloudBook MaX,我們將進一步擴大我們在超移動設備領域的領先地位,在移動互聯方面提供最豐富和最具吸引力的體驗”,Everex營銷副總裁John Lin評論。
“內建WiMAX的移動設備需要更小體積和更低功耗的移動WiMAX方案”,GCT半導體的CEO兼總裁Kyeongho Lee表示:“我們相信GCT提供的業內第一、單芯片移動WiMAX解決方案能為Everex CloudBook MaX在小尺寸體積和低電力消耗方面帶來最佳的選擇。”
關于Everex CloudBook Max
全新的Everex CloudBook Max搭載1.6GHz威盛 C7-M ULV 處理器,采用威盛 VX800 數字媒體IGP芯片組,支持Vista操作系統;其高達1024x 600分辨率的8.9英寸WVGA靚麗顯示屏幕,為用戶帶來卓著的圖像和視頻性能。
Everex CloudBook Max內建GTC半導體公司提供的單芯片移動WiMAX 解決方案,可以無縫接入超高速Sprint XOHM無線寬帶網絡,和普通的802.11b/g WiFi網絡,暢享數字生活。此外,它還為移動網絡用戶提供了藍牙、GPS、200萬像素攝像頭等擴展功能。
此款Cloud Book Max的電池續航約4小時左右,全尺寸鍵盤和標準的觸控板也非常容易操作,外觀時尚經久耐用,尺寸僅為240mm(w) x 175mm(d) x 27mm(h),總重量不足1公斤。內存為2GB DDR2 RAM、硬盤為80GB ,它還帶有一個S視頻端口,以及音頻輸入/輸出端口。
關于VIA C7-M ULV 超低壓版處理器
威盛 C7®-M 超低電壓(ULV) 處理器專為新一代超小型板面 x86 設備量身打造,以其最佳每瓦性能和最小針腳面積傲視群雄。C7®-M ULV 處理器主頻在 1.0-1.6GHz 之間,當處于全負荷運行時,功耗僅為 3.5 瓦,空閑狀態下僅為0.1瓦,可大大延長電池續航時間。此款CPU 采用nanoBGA2封裝,面積僅為 21mm x 21mm,能夠實現更便攜的設計,從而減少設備的大小和重量。
VIA VX800系列數字媒體IGP芯片組,采用VIA ChromeTM9 HC3集成圖形核心,支持DirectX 9.0,提供卓越3D圖形性能;VIA Chromotion™ CE視頻引擎提供極致完美的視覺體驗。此外,VX800系列芯片組內建VIA Vinyl HD音頻控制器,支持高達192kHz采樣率8高清通道,提供更豐富的全能數字媒體體驗。
關于威盛電子
威盛電子(中國)有限公司是低功耗x86 處理器平臺無晶圓IC設計產業的先驅, 也是全球個人電腦、 客戶機、超移動設備及嵌入式市場的領導廠商。威盛電子的主要產品線跨越計算及網絡通訊平臺,以低功耗處理器為核心,涵蓋數字媒體芯片組、先進的外設連接芯片、多媒體和網絡芯片, 以及獲得廣泛認可的超小型整合主板。目前公司總部位于臺灣臺北縣,并在美國、歐洲、亞洲等地擁有分支機構,客戶涵蓋全球各大 OEM 廠商及系統整合業者。
(新聞稿 2008-04-03)