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芯片: 臺積電(TSMC)向中芯國際索賠1.3億美元 |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2006-09-01
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[摘要]
臺積電(TSMC)宣稱，由于中芯國際(SMIC)未能履行雙方于2005年達成的交叉授權協議，臺積電在加州高級法院提出了索賠1.3億美元的要求。
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[正文]
臺積電(TSMC)宣稱，由于中芯國際(SMIC)未能履行雙方于2005年達成的交叉授權協議，臺積電在加州高級法院提出了索賠1.3億美元的要求。
臺積電指責中芯國際抄襲了其設計規則，后者推銷的180nm、130nm、90nm工藝均侵犯了其知識產權，其中180nm工藝相似程度超過70％，130nm工藝也有82％以上的生產步驟與其知識產權一致。
臺積電還強調，中芯國際的武漢、成都工廠也都將會在生產工藝轉換中盜用其知識產權。
為了證明自己的觀點，臺積電還特別指出，盡管中芯國際擦除了文檔中的臺積電識別信息，以據為己有，但在掃描電子顯微鏡下觀察中芯國際生產的芯片時，仍然可以看到一個小小的臺積電Logo。
臺積電相信，中芯國際已經利用盜取的知識產權和商業機密向臺積電的客戶提供了服務，包括Broadcom、Centillium、Marvell、Xilinx、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros、NVIDIA等等。
臺積電還透露說曾試圖通過談判解決問題，但在經過多次交涉后決定與之對簿公堂。 (2006-09-01)
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