看來AMD的生產工藝進展還不錯:下個月開始出貨第一批65nm處理器、首顆實驗性45nm處理器已經拿出、200mm晶圓正在向300mm晶圓轉換。
在德國德累斯頓新聞發布會上,AMD產品主管Toralf Gueldner表示,AMD自今年6月就已開始生產65nm芯片,本月投入量產,下月正式出貨,明年年中“全面轉向”新工藝。
另外,Gueldner還透露說,AMD已經制造出了第一顆實驗性45nm工藝芯片,并規劃在未來相繼進軍32nm和22nm工藝。
其實AMD在工藝問題上談論得并不多,而是將話題重點放在了晶圓廠的升級上。位于德累斯頓的Fab 30工廠將改名Fab 38,并進行大范圍技術革新。該工廠的晶圓工藝目前正在從200mm轉向更高級的300mm,預計2008年第一季度產出首批2萬塊300mm晶圓。
由于臨近的Fab 36工廠早已能夠熟練地生產90nm SOI芯片,AMD才得以從容改造Fab 30。
雖然AMD的處理器仍要到新加坡進行切割和封裝,但其掩膜供應商已經在德國設廠,因此供貨非常方便。同時,AMD還采用了前開口運裝箱(FOSB),可以保證晶圓在生產過程中始終處于密封狀態,僅在無塵室中才會暴露在外,而那里的空氣中每立方米只有100個灰塵顆粒。這些都是AMD產能大幅提高的重要保障。
AMD還宣稱,在產業研發聯盟Sematech旗下的所有生產工廠中,其德累斯頓工廠遙遙領先,但沒有給出Intel工廠的位置。
最后要說的是,AMD德累斯頓工廠還做出了一項重要貢獻,即在很大程度上解決了東部德國的就業問題。
(2006-09-11)