我們之前已經報道了Intel下一代Nehalem架構處理器推出兩個新接口——Socket B以及Socket H的消息。Nehalem將成為Core 2 Duo處理器的繼任者，2008年登場，相比Core 2處理器主要是改進了性能功耗比，同時也提升了整數合浮點運算能力。而AMD也將在2008年推出Socket AM3平臺的K8L架構處理器來應對。下面就讓我們一起來看看這兩者的異同。
Socket B由于內置內存控制器的原因將使用LGA1366陣腳封裝，AM3的具體針腳數目前我們不還清楚，不過我們已經知道將AM2前向兼容AM3（即AM2主板既能使用現在的AM2處理器，也能使用今后的AM3處理器，不過AM3主板不能使用AM2處理器），既然AM2前向兼容AM3，我們可以判斷AM3的針腳數不會多于940，所以AM3看起來有很大可能仍然采用Socket 940。
來自Intel的首款Socket B處理器將是Nehalem家族的原生的四核心處理器Bloomfield，而AMD的首款45nm工藝處理器Socket AM3預計將在2008中登場。
不論是Socket B還是AM3都支持DDR3 1066/1333/1600內存，并且分別支持CSI(Common Serial Interconnect)連接技術和HyperTransport3.0總線技術。據說Nehalem處理器最多將支持8個CSI連接，也就是說，每顆Nehalem處理器處理器可以和其它7顆Nehalem處理器，互連形成8路處理器并行模式。
(2006-11-13)