AMD已經與全球規模最大的微電子制造解決方案供應商Amkor Technology Inc.簽訂授權協議，得到了后者的無鉛晶圓生產技術。
鉛、水銀、鎘、鹵素等重金屬污染一直是半導體行業的最大“副產品”之一，由此造成的電子垃圾已經成為全球性的問題。在歐洲和日本，綠色化電子產品已經納入法律約束，比如今年起生效的歐盟RHoS環保指令。
晶圓凸起制作(或稱晶圓植球)是進行復晶技術集成電路封裝工藝的重要步驟，而鉛元素一直其中必不可少的原材料，不過隨著環保意識的提高，半導體行業正在逐漸向無鉛、環保方向轉移，比如改用錫-銀合金等。
AMD負責生產策略的副總裁David Bennett在一份聲明中表示，AMD是首批采用無鉛化晶圓凸起生產技術的半導體企業之一，并將繼續擔負環保職責，但他沒有透露AMD會何時在哪些產品中啟用這種環保工藝。
在今年10月份，威盛就推出了全球首款“無碳”處理器C7-D，并得到了業界的認可和采納。
(2006-12-21)