據有關消息報道,SuperSpeed USB,即我們常說的USB 3.0,將會在明年正式推出,Intel已經公開了他們USB 3.0的控制器規范xHCI 0.9版本(Extensible Host Controller Interface,拓展主控制器界面),而且NVIDIA和AMD也已經和Intel簽署了RAND-Z協議,正式支持這一規范。目前網上已經曝光了USB 3.0的接口實體圖片以及一些詳細的說明。
USB3.0將完全向下支持USB 2.0,最大傳輸速度為4.8Gbps,上傳和下載使用不同通道,即使同時并行也不會相互阻礙,電流由目前的100mA提升至900mA,將能夠為更多移動設備充電,而且速度將會更加快捷。
(第三媒體 2008-08-20)