據相關消息報道:日前,SiS矽統公司宣布,和碩聯合公司開發超薄型Nettop,采用了他們的SiS672/968/307DV+Intel Atom 230處理器方案,并將量產上市,和碩將把該機型推向家用、金融、醫療、教育、政府等市場。
SiS的芯片組方案包括集成SiS Mirage 3圖形核心的SiS672北橋,SiS968南橋以及負責DVI輸出的SiS307DV視頻橋接芯片。
和碩這款Nettop機型機箱體積僅為0.5升,采用了全被動散熱的無風扇設計,可獨立使用,也可以直接嵌入液晶屏背面組成一體機。
據介紹,SiS的芯片組方案支持Atom 230處理器,DDR2內存,全平臺功耗僅為22W,支持擴展包括PCI Express x1,SATA x2,USB 2.0 x6,HD Audio,千兆以太網,WiFi網絡等。
(第三媒體 2009-05-07)