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矽統芯片組: 矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃——Xbox將全面應用SiS多媒體I/O芯片組 |
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上傳:jhzu
來源:信息存儲服務
日期:2003-11-04
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[摘要]
(新聞稿 矽統科技提供)臺北,2003年11月04日--核心邏輯芯片組領導廠商矽統科技(SiS) 今日宣布與微軟公司(Nasdaq "MSFT")發表技術合作開發計劃。在這項合作案中,矽統科技將提供客制化及領先市場規... |
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[正文]
(新聞稿 矽統科技提供)臺北,2003年11月04日--核心邏輯芯片組領導廠商矽統科技(SiS) 今日宣布與微軟公司(Nasdaq "MSFT")發表技術合作開發計劃。在這項合作案中,矽統科技將提供客制化及領先市場規格的多媒體I/O芯片組產品,全面應用于未來Xbox?全新產品線與相關服務中。 矽統科技總經理陳燦輝表示:"矽統科技與微軟公司的合作,再次證明了矽統在IC設計與技術開發上傲人的創新與進步。微軟公司對于矽統科技在尖端技術的發展及規格設計的整合能力,具備了高度的信心,相信矽統在芯片設計的領導技術必能為新一代Xbox平臺開發出更強大的性能。" 微軟公司Xbox硬件部門總經理Todd Holmdahl表示:"新一代的Xbox產品與服務平臺,結合矽統科技頂尖的多媒體I/O芯片技術,實現了所有玩家對數字娛樂生活的憧憬與夢想。"(新聞稿 矽統科技提供 2003-11-04)
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