三星 E338手機
據11月2日國外報道，目前，三星在對減小MP3播放機、手機尺寸的探索中，已經發現了一種新的封裝技術，能夠在原來只能容納一個內存芯片的空間中封裝16個內存芯片。
據介紹，當采用8Gb 的閃存芯片時，整個模塊的容量將達到16GB。這種多芯片封裝技術能夠在一個模塊中包含不同類型的芯片，因此手機廠商可以在一個模塊中集成閃存、DRAM、處理器。只是，三星目前還沒有披露這種模塊會在何時被應用在消費電子產品之中。
據了解，芯片封裝是半導體制造領域很重要的一個部分，而封裝技術對性能也有很大影響，英特爾就在考慮利用其Through Silicon Vias技術減少計算機內部的通訊延遲。許多芯片廠商銷售封裝有4 個芯片的模塊，三星已經開發出了能夠封裝10芯片的技術。三星既是世界上最大的閃存芯片制造商，也是最大的閃存芯片客戶。為了在一個模塊中集成16個芯片，三星開發了一種薄化工藝，減小了晶圓片的厚度。封裝芯片后的模塊厚度為30微米，約相當于10芯片模塊的65%。另外，三星還為此改進了光刻工藝。模塊內的芯片采用“Z ”字型排列，縮短芯片間連接線的長度。
（第三媒體 2006－11－02）