![Kingmax存儲卡: 紅色旋風席卷手機存儲卡市場(圖)](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
近期,在存儲卡業界有一個不實的傳聞,Kingmax microSD被一些手機廠家紛紛退貨,一時間造成了較大的轟動。然而恰恰相反,在全球手機市場上,我們卻發現,各大國際國內手機廠商在他們新推出的手機中配備了Kingmax microSD存儲卡,這是因為近期間,Kingamx連續接獲了這些手機大廠的捆綁訂單。素有“紅色小精靈”之稱的Kingmax microSD,一時間在手機市場刮起了一陣紅色旋風。
現代手機已經成為一個前沿數碼生活的“綜合魔方”,手機存儲卡功不可沒。運用于手機的存儲卡,由早期的MMC、SD到第二代新規格的mini SD、RS-MMC等,其發展均是朝著“輕、薄、短、小”的概念而演進,如此才能夠使得數碼產品擁有更大的發展空間。第三代的microSD更是將此概念發揮到淋漓盡致最佳的呈現,尺寸僅有一片指甲般的大小(15mm×11mm×1mm)堪稱目前全球最小的存儲卡產品!
microSD,2005年SD協會正式宣布了這種新規格,此規格與早先的T-Flash完全兼容,現已成為SD家族的一員。也正因為它如此迷你的體積廣受各大手機制造商的喜愛,而且它的應用大幅的減少了在手機設計上可能產生的不良問題。于是各大手機廠商紛紛推出支持相對應microSD的新款手機!象國外的Moto、三星、LG,國內的TCL、夏新、大顯等,均紛紛推出了配備microSD存儲卡的、功能強大的手機。據最新的《2005年移動存儲產業研究報告》顯示:2005年新推出的配備存儲卡的手機中,microSD(T-Flash)卡異軍突起,占所有存儲卡類型的29.5%,比同為微型存儲卡的miniSD、RS-MMC分別高出1.6和10.5個百分點。看來,microSD在未來的手機應用將會有更大幅的提升。
然而,由于microSD的體積上的限制,無法再像SD、MMC等傳統大卡那樣,采用大部分存儲卡廠商都擁有的SMT生產線組裝,而是必須用芯片直接封裝的技術生產。Kingmax是全球少數擁有半導體封裝廠的存儲卡制造商,所創造的PIP封裝技術更是獨步全球,運用在小型存儲卡產品是如虎添翼般的擁有無人能及的優勢,防水防塵、抗壓耐高溫之外更是適于大量生產這僅有指甲般大小的microSD。同時,由于采用了PIP封裝技術,封裝樹脂的調配可以使用Kingmax特有的紅色,因此終端銷售的Kingmax microSD均是紅色的產品,使消費者一眼就能認出,從技術上杜絕了假貨出現的可能。
另外,堆疊技術也是生產microSD、特別是高容量產品的技術門檻。由于microSD的超小超薄的體積,目前都是用堆疊的技術生產,特別是512M的microSD卡,一定要用70納米制程生產的2顆256M芯片堆疊。在這么小的體積里面線路復雜,還要將2顆芯片疊在一起,這種堆疊技術有一定的難度門檻存在,若不是有半導體封裝測試出身的廠商,很難將這種堆疊技術做到完美。這就是為什么Kingmax成為目前領先全球生產microSD并可以大量且穩定供貨的廠商的原因。
正因為上述原因,使得Kingmax microSD受到了各大手機廠矚目,產品品質深受國內及國際手機大廠的肯定,接獲大量的訂單,捆綁合作全球出貨,共同為全球消費者提供一個優質移動影音享樂的全新體驗。同時,那些不實的傳聞也會不攻自破,還給消費者一個正常的市場秩序!
(新聞稿 信諾時代提供 2006-02-07)