臺灣芯片組廠商SiS表示,它將在2007年底開生產支持DDR3內存的SiS 665北橋芯片,但是要到2008年,這種支持DDR3內存的北橋芯片才能大批量出貨。
SiS表示,另外兩款北橋芯片,即SiS 672(Intel平臺)SiS77(AMD平臺)將是首批采用80nm CMOS工藝的SiS芯片組產品。這兩款北橋芯片芯片將在明年第2季度早期拿出,并且會在明年第2季度末期開始量產。
SiS表示,SiS 665芯片組第1顆樣品,將在2007年第3季度拿出,它采用UMC聯電80nm制程,SiS 965北橋芯片支持DDR2、DDR3內存,這通過在北橋芯片當中集成2個內存控制器實現。另外,這款芯片組支持下一代PCIE界面。
(第三媒體 2006-06-14)