令眾多硬件發燒友期待已久的ASUS新一代機箱VENTO 7700將于本周正式登錄亞洲市場。上周末，這款造型前衛的產品已經搶灘日本秋葉原。
VENTO 7700產品尺寸為270 x 521 x 630毫米（寬×高×深），可配裝標準ATX或Micro ATX規格主板。它除了延續前代產品的優良設計外，加入了多項技術創新。采用藍黑雙色外觀設計、高檔UV鏡面烤漆技術，輔以金屬銀X型邊框，使機體頗顯質感，而且具有表面防刮痕效果。
兩個80mm后端風扇和一個80mm前端風扇，使機箱內散熱達到一個最掛狀態。同時，機箱左側板上又設計了散熱孔區域，可迅速將冷空氣吸入機箱當中，即使長時間使用仍能保有最佳散熱效率。