在上一期的華碩服務器節能技術解析中我們詳細介紹了SMART-FAN智能風扇技術的創新之處。在本期中，我們將從機箱架構來繼續解構華碩服務器在綠色節能方面的獨特之處。
上期，我們提到過，在企業信息化平臺搭建中， 1U機架服務器因其體積小巧、性價比高等優勢而受到眾多企業用戶的青睞。但與此同時，1U服務器的空間有限，很多廠商常常將硬盤與硬盤、硬盤與光驅的位置緊密的放在一起，不考慮它們的通風散熱，為服務器的穩定埋下了大隱患。由于服務器使用的CPU頻率通常較高，有的還是雙CPU或多CPU，加上高轉速的SCSI硬盤和大功率電源，這些部件發出的熱量通常很大，因此空氣很快變熱。而相互貼近的空間設計讓幾倍的高熱量疊加起來卻沒有足夠的空間散熱，會威脅到系統的正常運轉，造成宕機。
華碩業務總部服務器產品總監傅建華指出：一個好的設計，一種不同的結構，很可能會大大提高機箱的散熱效果。如果在各個高功率組件間留有合理的空隙，就能達到很好的散熱效果。
華碩AIR-THROUGH熱空氣導流架構恰是通過合理布局制冷裝置、服務器內部主要熱量源及服務器機箱機構，使得服務器內部原先雜亂的熱量被規范管理，這樣機器內部的熱量迅速被帶出機器外部，確保服務器內部熱量不積聚，從而保障了服務器的長效運行。