最近氣候不穩定，時而狂風暴雨，時而艷陽高照，弄的人們心情也會隨著天氣變化，內存市場也跟著天氣一樣，湊熱鬧。
其它內存品牌價格均有軟大變動，唯有金士剛內存比較穩定。足以可見金士剛廠家的實力。
“內存價格上漲，看金士剛品牌實力”這種語氣給大家的感覺似乎有些桀驁不遜，但是在筆者看來，一點也不夸張，因為這和“實力”分不開的。也就是為什么大家選擇購買金士剛的理由：
一 是一家實力派廠商，有一支不斷對新技術鉆研探索，經過市場的洗禮，能夠時刻把握業內前沿技術的團隊。它對原材料的選擇極為嚴格，與上游廠商有良好的關系，在顆粒及電氣元件采購選取國際大廠的頂級產品，有效地保證了它的優良品質。
二 制造工藝十分良好，在業內有口皆碑。憑借完善的產品生產線，成為一家涉及臺式機，筆記本，服務器的全能型內存制造大廠，并且完全符合ISO9001國際標準化的制造流程，其產品100%上機試驗并通過。
三 產品質量突出，6層環保綠色PCB板，顆粒采用英飛凌的Reneon（英飛凌的第二品牌）, 0.1微米制程，1.8伏工作電壓，CL值為4，FBGA封裝，這款內存的金手指部分采用的是先進的電鍍金工藝。金手指的工藝有電鍍金和化學鍍金兩種。兩者的區別在于：電鍍金耐用性更好，鍍層更加均勻。另外，采用電鍍金工藝，金層厚度是化學鍍金的3~10倍。而金層越厚耐磨度越好，并能夠保證接觸面有更好的導通性。在533內存超頻系列橫測中，其性能超過其它品牌667內存的性能，超強的兼容性和穩定性是它的一貫特點，通過對產品的SPD優化，與絕大多數品牌混用也能正常工作。
四 良好的售后服務是“同質時代”競爭的重要條件：三年包換，終生保修，最讓消費者感到方便的是“全國聯保”不管您是在哪里經銷商購買的KINGXCON(金士剛)的產品出現問題，都可以直接在任意一家經銷點、代理商或者服務中心解決。只有實力派的大廠才能實現的。
FBGA：是Fine Ball Grid Arrayr 縮寫，是一種基于球柵陳列封裝技術的集成電路封裝技術，引腳基于芯片底部，以球狀觸點的方式引出，可容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要，這種技術使芯片安裝更容易，電氣性能好，信號傳輸延遲低，允許高頻運作，發熱量小，散熱性能卓越等優點。
SPD：是Serial Presence Datectr 縮寫，是一組關于內存模組的配置信息，叫做串行存在檢測。以CL值為主，包含tRP, tRCD, tRAS.
標準 金士剛
CL 5 4 數值小就速度快，性能好
tRP 5 4 數值小就讀寫快
tRCD 5 4 數值小就速度快，性能好
tRAS 16/18 12 與主板和CPU有關
（新聞稿 2006-08-01）