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AMD芯片: AMD整合芯片組RS690曝光 聯電代工生產

作者:第三媒體     來源:www.TheThirdMedia.com     日期:2006-12-12

[摘要]  
   據臺灣主板廠商表示,AMD新一代RS690 IGP芯片組已進入最后階段的A12版本,目前大部份廠商的RS690主板設計亦接近完成,預計RS690主板將會于2007年第一季初準時登場。
 
[正文]    

AMD芯片: AMD整合芯片組RS690曝光 聯電代工生產

   據臺灣主板廠商表示,AMD新一代RS690 IGP芯片組已進入最后階段的A12版本,目前大部份廠商的RS690主板設計亦接近完成,預計RS690主板將會于2007年第一季初準時登場。而值得注意的是,AMD合并ATI后曾公開宣示與代工伙伴關系現階段不會有任何變化,但據廠商所提供的RS690規格白皮書顯示,RS690芯片將采用80納米制程,并交由聯電(UMC)的Fab 12A廠房生產,令外界相當關注AMD接下來的訂單轉移動向。

   事實上,市場普遍認為AMD在2006年下半年聲勢日益高漲,恐也使得產能不足問題浮上臺面,對此AMD也正積極尋求合作伙伴支持,據主板廠商所提供的RS690規格白皮書描述,采用80納米制程的RS690芯片訂單并未與臺積電合作,而是交由UMC聯電的Fab 12A廠房生產。

   據PC廠商表示,AMD現時已把部份80納米低端顯卡芯片RV516、RS535的代工訂單,交予UMC聯電,而未來將會進一步提高UMC代工比例,不過在可預見的未來,中高端產品仍然以臺積電(TSMC)為主力。據了解,AMD現在除了80納米產品交給UMC Fab 12A外,部份90納米也有交由UMC Fab 8F代工生產。

   而在AMD收購ATI后,已決定芯片組產品將改用“AMD”作為品牌名稱,只保留內建顯示核心仍沿續以ATI Graphics命名。以RS690芯片組為例,根據7月份ATI芯片組產品藍圖,原被命名為ATI Radeon Xpress 1250芯片組,現在已被改名為AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。

   另于規格方面,RS690將會是全球首顆內建 HDMI的IGP產品,其采用Radeon X700核心,雖然核心較舊且只支持Direct X9.0及Shader Model 2.0規格,較對手NVIDIA MCP61略遜一籌,但據AMD表示,其實際效能將比對手強大,雖然采用上代的Radeon X700核心,但會把AVIVO影像處理技術移置至RS690,再加上硬件影像壓縮及解碼功能,支持H.264、VC1等高清標準,并支持下一代藍光及HD-DVD影像所需的HDCP解碼。

   明顯地,RS690并非追求最高的3D規格、而是數字家庭應用。

   Hyper-Transport 方面,RS690仍采用1.0版本設計,因此最高只支持2GT/s(8GB/s)的傳輸速度,看來要再下一代的IGP產品才會改為3.0版本。PCI-E架構方面,RS690內建一組PCI-E x16及四組PCI-E x1,南北橋傳輸采用ALink 2.0規格,由上代的PCI-E x2輸出速度1GT/s提升至PCI-E x2的2GT/s,將配搭現有南橋芯片SB600。

   此外,為了讓主板廠商的生產更為靈活,RS690芯片將采用21mmx21mm尺寸的465FCBGA,將與低端IGP產品RS485芯片針腳兼容。據主板廠商指出,所有RS690 PCB設計將會兼容RS485,進一步降低研發及生產成本。

   RS690家族除進軍桌面市場外,在設計時已為筆記本市場作出準備,除了桌面版本RS690和被刪去TMDS支持的RS690C外,將會推出低功耗移動計算機用版本RS690M、刪去TMDS支持的低功耗移動計算機用版本RS690MC,還有將支持Sideport Memory架構的高效能移動版本RS690T。

   臺灣主板廠商表示,RS690價格便宜、規格也令人滿意,銷售前景相當樂觀,包括華碩、技嘉、精英及微星等一線大廠已決定推出相應產品。而令市場關注的是,RS690由于支持HDMI與HDCP,因此主板廠商需要購買額外的授權費,且一次性購買授權數目越多、價錢越便宜,對于大廠較為有利,也讓二線廠備感壓力。

   (2006-12-12)


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2樓     Re: AMD芯片: AMD整合芯片組RS690曝光 聯電代工生產
  NVIDIA Corporation、麗臺科技股份有限公司被指控侵犯知識產權。http://blog.phoenixtv.com/user2/FUQU/archives/2006/121357...
  作者:HIH    2006-12-12 17:11:00
   
 
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