宏旺半導體
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[新聞圖片]AI發展新風口 宏旺半導體ICMAX為智能音響定制存儲方案

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      AI智能音響的內部結構相較于其它智能產品內部結構明朗,其技術核心全部集中在一塊PCB板子上了,最重要的組成就是SOC和嵌入式存儲eMMC與LPDDR,它們在整個智能音響工作過程中起著重要作用。ICMAX在智能音響模組上應用   先簡單了解一下智能音箱提供內容和服務的工作原理:例如向智能音響說一段話,麥克風錄制語音...
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