加州圣克拉克一家公司日前正式宣布了其與眾不同的內存芯片的第二代，特點是幾層的晶體管構成芯片，而不是像通常般都放在同一平面上。
在Matrix公司的營銷副總裁Dan Steere表示在芯片表面分層擺放晶體管可以在單片晶圓上切割出更多產品，這相當于降低了生產成本，因為硅晶圓的成本并不低。Matrix的芯片每千片的成本大約每片9美元左右，而同類的閃存芯片成本單片要15美元。
“我們可以生產密度高得多，也就是說便宜得多的內存芯片”，Steere說。“如果地皮很貴的話，為什么不起摩天大樓？”
不過，該公司的芯片和普通閃存一個很大的差別是不能像普通閃存那樣隨意記錄，刪除，再記錄數據，這決定了他們的潛在市場要小得多，目前主要銷售對象是一些想在芯片上永久刻錄視頻，歌曲等其他文件的工業客戶。
Matrix的其中一個可能客戶是任天堂，這家游戲業巨子去年初投資了1500萬美元在Matrix身上，因為其內存格式支持他們的GBA游戲機并且希望未來也使用這種芯片。
雖然Matrix的芯片推出要晚了近兩年，但這是行業內的一個里程碑。上世紀90年代有多家大學曾經嘗試過3D芯片，但大部分都是失敗了。1998年，斯坦福大學教授Thomas Lee和前全美達芯片設計師Mark Johnson合組了這家公司，希望能將這種概念轉化成產品。其他董事會成員包括Rambus的創辦人之一的Mike Farmwald和AMD的前總裁Atiq Raza。
芯片使用的是150納米工藝，由臺積電(TSMC)代工，目前月產量已經達到100萬片。