“38度機箱”恐怕是時下電腦配件市場被炒得最狂熱、最火爆的一個概念了。霎時間，市場上號稱“38度機箱”的產品。如雨后春筍般大量涌現。面對市場琳瑯滿目的“38度機箱”，我們消費者如何才能做出正確的選擇，購買到真真正正的“38度機箱”呢？本文將帶你穿越迷霧，把“38度機箱”看清楚。
首先，要幫消費者辯明最容易混淆的兩個概念：TAC和CAG。
業界領袖Intel為了確保自己的處理器能在一個“安全”的環境內工作，便推出了一個機箱設計規范CAG（Chassis Air Guide），即機箱空氣引導器設計規范。2002年，Intel推出了CAG1.0設計規范，即在25度室溫下，規定機箱內空氣溫度不能超過42度。到了2003年9月，Intel又推出了CAG1.1設計規范，即在25度室溫下，機箱內空氣溫度不能超過38度。
而TAC是Intel提出的技術標準，全稱是Thermally Advantaged Chassis，即高效散熱機箱。顯然，TAC是一種技術標準，而CAG則是一種設計規范。因此“38度機箱”的準確描述應是：按照Intel CAG 1.1規范設計，通過TAC 1.1標準檢測的機箱。
為了推廣CAG規范，Intel會對市場上的機箱產品進行測試，通過測試的機箱，才是Intel推薦的“散熱優勢機箱”——即“38度機箱”。
要想通過如此苛刻的標準認證，難度可想而知，那么現在市面上眾多廠商聲稱的“38度機箱”到底是不是真的“38度機箱”？通過INTEL的官方網站，我們可以揭開這個謎團。事實上，迄今為止，僅有幾家國際機箱大廠的部分型號通過了Intel38度機箱認證。
目前，市場上針對38度機箱的宣傳信息繁雜，真假難辨，除了部分廠商的不正確引導，也有消費者概念不清晰的因素。下面我們針對性的總結了目前消費者容易混淆的幾個方面：
第一、 CAG 1.1機箱并不等于“38度機箱”。
因為采用CAG 1.1規范設計的機箱并不一定符合Intel TAC 1.1標準的各項要求。
第二、 一個品牌如果某個型號通過TAC 1.1認證，并不代表該品牌所有型號都是“38度機箱”。
第三、真正的38度機箱前部都預留空氣進入口，同時機箱側板正對CPU位置安裝有一組機箱空氣引導器（導風管），該引導器由附帶擴散端口的空管構成，包括上部管道、凸緣、下部管道,防塵網罩四個部分，其中凸緣起固定導風管的作用。導風管不可一任意伸縮，更不會隨意轉動方向。
規范設計如下圖所示：
消費者一方面要清晰概念，避免混淆了38度機箱、TAC 1.1機箱和CAG 1.1機箱三者的關系，另一方面也要從廠家眾多的信息中去偽存真，避免“唯一通過38度認證”之類的夸張失實，和“按照Intel 38度機箱標準設計”等之類模糊擦邊的說法，從而撥開迷霧，真正享受到“38度機箱”帶來的種種好處。（新聞稿 友邦提供 2004-12-17）