SiS計劃發布兩款Vista-ready整合芯片組產品——針對AMD平臺的SiS770芯片以及Intel平臺的SiS670芯片,二者將分別于明年第一季度和第三季度發布,并在Vista上市前投入大規模量產。
VIA則計劃在明年第一季度推出針對Intel平臺的PM890芯片以及AMD平臺的K8M890芯片。
(第三媒體 2005-12-29)
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