VIA總裁兼CEO陳文琦在Computex上介紹了VIA繼續采用自主研發的芯片設計方案推進PC平臺小型化的策略。繼整合了處理器與傳統北橋的CoreFusion處理平臺“Luke”之后，VIA計劃在今年第四季度推出整合C7-M移動處理器和VX700芯片組(南北橋)的“John”平臺。
作為將處理器和芯片組進行整合、實現單一封裝的新平臺，John將繼續扮演推進PC小型化步伐的重要角色，尤其是在移動領域。UMPC等新型移動設備的崛起和發展將讓C7-M處理器獲益匪淺，TabletKisok、PBJ、DualCor等都與VIA就此建立了良好的合作關系。
陳文琦援引IDC的統計數據稱，VIA已經成功拿下了全球51％的嵌入式瘦客戶機平臺市場，并得到了來自Wyse、Neoware、HP、BCOM Computer Center、Termtek Computer、Tul、DT Research等的訂單。
（第三媒體 2006－06－10）