事實上，早在R600發布之前很久，有關AMD-ATI未來產品的消息就已經出現。據稱，今后的R650將采用65nm工藝，核心頻率向1GHz進發，而R700則會進一步升級到55nm工藝。
R650的相關工作已經展開了一段時間，不過現在還不是談論具體規格的時候，但如果有可能，AMD-ATI肯定會繼續提高頻率，向1GHz大關邁進。
目前R600核心頻率740MHz，風冷可以超至850MHz，液氮散熱情況下則能達到1.2GHz以上，不過它采用的還是80nm工藝，因此功耗太大。繼中低端RV630、RV610后，下一代高端R650也會跟進到65nm，這無疑意味著更小的核心面積、更低的散熱量、更大的超頻空間和更低的成本。
傳聞中的R650?
另外，全新的下一代R700將繼續在制造工藝上邁進，從65nm升至55nm，而且去年11月份就傳出的一條消息也得到了基本證實，即R700會采用復合式、多核心、統一架構設計。AMD市場和桌面產品高級副總裁Rick Bergman日前在接受采訪時也表示，16核心的GPU并不是空談，完全能在幾年內成為現實。
至于R700的發布時間，此前有消息稱是明年第一季度，而現在的最新說法是明年上半年，不過對AMD-ATI來說，一年的時間似乎有點兒不夠。
（2007-05-19）