在巨大的PCB板上，我們可以看到致密的布線，將兩顆強大的RV670芯片內部連接在一起，兩顆芯片都有獨立的顯存組和供電部分，中間的名為PLX的韓產芯片可以高效的進行PCI-E的數據帶寬分配。相較于普通的雙卡交火，單PCB版整合雙核心會帶來更好的性能表現和擁有極高的處理效率，而且1G大容量GDDR4內存具有0.8納秒的超低延遲，并且，顯存位寬飆升至256bit x2，兩顆RV670的芯片的潛力被充分的挖掘。高效的電路布局也讓我們看到廠家強大的研發實力。
鐳風3870X2-GD4 鋒影版 1G采用兩個大型鰭片式銅鋁結合壓固式散熱器。這種半圓形散熱器的最大優點不僅在于能為核心降溫，還能有效兼顧核心周圍的電子元器件，如顯存、電容以及MOS管等，中間的PLX芯片上還覆蓋了一塊厚實的散熱片，整體散熱設計全局兼顧。長期穩定運行毫無后顧之憂。
在中低端方面，鐳風3650-GD3 CF黃金版 256M和鐳風3450-GD2 CF黃金版 256M分別搭載的是同樣采用RV635和RV620。
