據有關消息報道,AMD正在重新討論把位于德國的新工廠Fab 38賣給臺灣臺積電的問題,半年前就有不少分析人士給AMD出謀劃策,認為將芯片制造全面外包給其他半導體生產商是個不錯的辦法。AMD曾經提到過出售Fab 38工廠,但沒有獲得德國政府的批準。現在這種消息又出現了,大概德國政府的態度不再那么強硬了,AMD也在深入權衡自己的外包策略。
Fab 38并非全新建設的工廠,而是計劃由Fab 30改造而來。Fab 30只能生產200毫米晶圓,效率低下,因此AMD計劃在2009年前后對其進行升級,改而生產300毫米晶圓從而將處理器生產率提高一倍。
(第三媒體 2007-11-15)