據有關消息報道，iGame研究所再度公布最新研發公告，將在最新的iGame系列顯卡PCB（印刷電路板）上內覆全球第一家“SPT超量鍍銀”工藝（Ultra-much silver plating technology）。這是目前業界唯一一家采用售價昂貴的超量銀作為材質用于顯卡上，并且在銀的使用量上高于業界的標準。早在2003年便有品牌推出過鍍銀PCB，但是一直技術與成本尚未成熟。而今天iGame工程師將把這樣的材質與技術普及化，并獨家升級為SPT超量鍍銀工藝。iGame研究所會將在第一塊非公版iGame260+上采用“SPT超量鍍銀”技術，后續會在旗下的UP烈焰戰神系列下全面采用該工藝，這是繼第一款IPU芯片、L.A.D燈光糾錯技術之后的又一創新。
iGame工程師表示，經過多次測試驗證，SPT超量鍍銀技術相較于目前業界顯卡鍍銅PCB、抗氧化板（OSP板）和噴錫板設計優勢突出。在每一個元件與PCB電路層接觸的過程中，如果采用鍍銀處理，可以保持每個接觸點要工作上百萬次的持久快速反映，可以加強玩家在超頻過程中的穩定性與改善。官方表示鍍銀PCB能帶來3大改進，有效提升超頻（Overclocking）效能與穩定度，進一步加強散熱減少電損耗，環保工藝與安全耐久。
（第三媒體 2009-02-20）