六、溫度測試 下降明顯
10層PCB相對于8層PCB不僅是穩定性的提升和超頻幅度的提升,而且在溫度控制上也更加出色。我們在環境溫度45度,45%濕度密閉環境下進行測試。
通過上圖可以看到,8層PCB的iGame 260+在Turbo頻率下(650/1440/2300MHz),進行烤機測試,核心溫度上升至93度,4個Mosfet管的溫度分別為82.1度、81.5度、81.2度和82.1度。而10層PCB的iGame 260+在Turbo頻率下(650/1440/2300MHz),進行烤機測試,核心溫度為87度,4個Mosfet管的溫度分別為78.7度、78.0度、80.9度和81.0度,整體下降了近6%,表現非常搶眼。