據有關消息報道，臺積電將在7月底的2009年度設計自動化大會(DAC)上公開為28nm工藝準備的10.0版設計參考流程(Reference Flow)，并在2010年第一季度如期批量投產。今年9月份宣布的28nm則將是一次全代工藝(full node)，可以選擇高K金屬柵極(HKMG)和硅氧氮化物(SiON)材料。NVIDIA已經率先表達了對新工藝的興趣，并希望搶先AMD成為第一家客戶。由于Intel會在今年底轉入32nm工藝，然后明年底直接進軍22nm工藝，而IBM聯盟的28nm工藝要到明年下半年才會試生產，這樣繼40nm VS 45nm之后，GPU工藝將再一次走到CPU工藝的前邊。
臺積電已經利用設計參考流程9.0版成功投產了40nm工藝，主要客戶有手機廠商、FPGA芯片供應商、GPU開發商等，AMD日前發布的Radeon HD 4770顯卡即來源于此，NVIDIA下一代核心G300也是在此工藝上流片成功的。業界估計，40nm將在今年底為臺積電貢獻8-10％的收入，明年第二季度有望達到15-20％。
（第三媒體 2009-05-26）