酷睿i3最大的優勢就在于采用了32nm的制造工藝，支持超線程技術，并且酷睿i3在CPU內包含了GPU，這是酷睿i3與以前的CPU最大的區別，因此酷睿i3不再是由一個CPU核心封裝而成，它將一個CPU與一個GPU封裝在一起。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構，而GPU部分則是采用45nm制作工藝，酷睿i3將支持顯示切換功能。
酷睿i3最大的特點就是內置GPU（顯示核心），GPU采用45nm制作工藝，基于改進自Intel整合顯示核心的GMA架構，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板則提供了Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。
作為顯示性能的兩大關鍵，核心和顯存決定了酷睿i3的輸出性能，而其中酷睿i3的核心整合于CPU內，因此可以針對此部分進行優化的可能性較小，而國內知名品牌雙敏電子，在繼N+1+1相獨立供電設計后，再次抓準了酷睿i3的特點，從顯存的角度入手，通過調節酷睿i3的共享顯存，推出“i3顯存動態調節”技術，以讓酷睿i3的性能更加優秀。
● 雙敏i3顯存動態調節技術解析：
顯存是顯卡上的關鍵核心部件之一，它的優劣和容量大小會直接關系到顯卡的最終性能表現。可以說顯示芯片決定了顯卡所能提供的功能和其基本性能，而顯卡性能的發揮則很大程度上取決于顯存。無論顯示芯片的性能如何出眾，最終其性能都要通過配套的顯存來發揮。而酷睿i3所整合的GPU實際工作原理與顯卡相同，GPU芯片進行運算，而所需要的存儲介質則通過內存來進行共享。
而如今的內存容量越來越大，標配已經達到了2GB，甚至達到4GB，系統內存足夠的用戶，完全不必擔心由于將內存共享太大而導致系統內存過小造成的一系列影響。基于這個特點，雙敏i3顯存動態調節技術提供了128MB、256MB、1GB共享顯存提供給用戶選擇，用戶可放心隨便設置內存為128MB、256MB或者512MB對系統的影響都不大，而一般的H55主板都只能在128MB或256MB顯存。
雙敏i3顯存動態調節技術，在負載不同的環境下，所需的顯存容量也有所不同，如在進行3D游戲時，共享顯存可提高調用，能達到300MB，而在一般應用下，雙敏H55則能根據環境的響應不同，降低顯存容量，以提供個系統內存使用。不過最大顯存的容量是不會超過最大共享內存，如共享顯存為1GB時，最大可以達到300MB，而最大共享顯存只有256MB時，也就只有256MB顯存給予調用了。
不過雙敏也考慮到部分用戶可能并不精通的問題，默認已經采用了最大顯存共享模式，一般4GB的環境下約為1.3GB，而2GB模式下則為760MB，足夠游戲時使用。
同時，雙敏i3顯存動態調節技術還定義了最小顯存，則在一般應用下會使用到的幀緩存，雙敏H55給出了32MB、64MB和128MB不同選項，由此來滿足不同用戶的需要，在一般使用時，如果設置為128MB最小顯存，在2GB的系統內存下，則128MB用來支援顯示，其余的部分依然為系統內存，在發生大規模渲染，即游戲時，就會啟用最大顯存。
● 雙敏i3顯存動態調節技術對于性能的實際影響：
而對于顯示性能而言，除了顯示核心外，顯存也是非常重要的部分，雙敏針對Intel新架構顯示輸出，采用了i3顯存動態調節技術，即使用顯存能動態共享、并在使用過程中，根據當時的負載，自動分配所需的最大顯存容量，雙敏的5系主板最大可給酷睿i3內置GPU共享到1024MB顯存，而一般的主板都只能在128MB或256MB顯存，因此在不同的共享情況下，我們來看一下不同的使用結果。
我們用支持i3顯存動態調節技術的雙敏UH55GT實際對比，在4GB的物理內存環境下，默認共享顯存最大為1307MB，最小顯存設定為128MB，從環境上避免顯存成為測試瓶頸。
此時的主板3DMark Vantage可達4764分，在于雙敏UH55GT主板調用的內存足夠滿足測試運行所需顯存，因此1.3GB的共享顯存足夠使用。
而一般的H55，同樣在4GB的物理內存環境下，但由于默認共享顯存只有256MB，因此難以滿足更大的顯存需求，顯存依然運行在256MB環境下，并從3DMark Vantage成績上明顯體現出來，僅有4195分，性能相差15%。
從實際的測試中可以看到，雙敏UH55GT主板由于支持i3顯存動態調節技術，提供的最大顯存可以達1GB，顯存能自動調用，因此完全不會影響游戲環境，提供足夠的顯存給游戲使用，同時在普通應用時，128MB以下的顯存容量又能劃分足夠的系統內存給予使用。
(新聞稿 2010-04-26)
