據有關消息報道，GF表示同時針對高性能和低功耗設備的28nm工藝將會在今年年底完成流片，2011年年初開始投產。GF 28nm工藝有超低功耗(SLP)高性能(HP)、兩種版本，其中前者面向ARM架構處理器的各種SoC設備，后者主要會用來制造AMD的下下代GPU圖形芯片。AMD早已確認其顯卡產品將在28nm工藝上首次與GF攜手合作，并有望成為其新工藝的第一位客戶。
另外，GF還表示32nm SOI工藝完全符合AMD的要求，而AMD是我們在該技術上目前唯一的客戶。我們已經開始了(32nm工藝的)初步生產，AMD也已經公開宣布正在試產，計劃(2011年上半年)提供相關產品。
（第三媒體 2010-08-06）
