若要尋找一個近期熱點!3A平臺絕對是最燙手的詞語!經過兩年多的推廣,由AMD CPU、AMD主板和AMD顯卡組成的3A平臺已經逐漸的深入人心,除了具有良好的兼容性外,3A平臺還有專用的超頻和優化軟件。正是由于3A的超越現在的性能概念,使他成為業內和業外用戶的焦點所在。
下面,就3A平臺的疑問,筆者將為大家逐一解答。
● 解構一:何謂頂級3A平臺?
上面已經提到,3A平臺是由AMD CPU、AMD主板和AMD顯卡組成的平臺。由于CPU、GPU、chipset這三大核心組件都是AMD研發的結晶,因此,“3A平臺”的優勢非常明顯,性能更穩定,兼容性強,性價比超值和低功耗節能。
頂級3A平臺,其實正是第三代3A平臺LEO的簡稱。LEO平臺提供了頂級的6核運算能力、豐富的可擴展特性以及先進的DX11特效等等,表現出優秀的視覺技術特性。2010年4月27日,AMD 六核心桌面處理器 羿龍II X6 1000T系列及8系列主板芯片組正式發布,搭配支持Radeon HD5000系列,宣布第三代3A平臺正式到來。
近日,A卡陣營的鐳風,率先做了組建頂級3A平臺的測試。兩塊中高端的HD5830毒蜥版顯卡交火,搭載目前國內唯一一款支持3路CrossfireX技術的主板“戰旗C.A890FX X7”,搶先發布了國內首個AMD的Leo頂級3A平臺。