新年剛過，一年一度的CES大展在美國拉斯維加斯開幕，CES是世界上最大的消費類電子產品展會，每年都會有很多廠商帶著自己最新的產品參會。在今年的CES大展上，華碩的新款6970顯卡也在此亮相。
先來張背面 正面會是什么樣呢？
華碩的新款顯卡命名為Radeon HD 6970 DirectCU II，顯卡采用黑色PCB板設計，通過顯卡供電部分來判斷，顯卡采用了雙8Pin外接供電，并且配備8+1相獨立式供電，可能是因為顯卡默認頻率會高于公版，這有可能是一款高頻顯卡。而通過PCB板的長度我們也可以推斷出顯卡在散熱方面很有可能采用了雙風扇設計，下面讓我們來看看顯卡的正面。
從正面上來看，顯卡延用了華碩獨家的DirectCU散熱設計，而命名為DirectCU II有可能是華碩把其定義為DirectCU第二代，也有可能是由于其采用了兩個大尺寸風扇的原因。據TechPowerUp的透露，顯卡可能至少采用了3根8mm熱管，相信會帶來不錯的散熱能力。從顯卡的厚度上來判斷，顯卡可能會占用3個PCI擴展槽位，其厚度和長度對玩家的機箱也提出了一定的要求。
通過這個角度我們就能看到，顯卡要占三個PCI擴展位，而華碩新款6970顯卡的一大亮點就是提供了2個DVI接口和4個DisplayPort接口，也就是說玩家通過1張顯卡就可以實現6連屏！
新年伊始，顯卡行業的引領者華碩就為玩家帶來了這么給力的產品，我們也有理由相信華碩在今年將會有更多更好的產品呈獻給消費者。
(新聞稿 2011-01-19)