去年，基于DX11規范研發的游戲已經初露端倪，更加逼真的游戲畫面帶為了玩家視覺饕餮盛宴，但同時，為了滿足游戲的需求，顯卡核心越做越強大，與之而來的則是越來越高的核心發熱量。很多游戲玩家都不滿足于顯卡本身采用的散熱器而采用了第三方散熱解決方案，其實這些“二次投資”是不必要的，在散熱器方面有強大研發設計實力的品牌，是不會因為顯卡散熱問題而讓玩家再做投資的，一線品牌華碩就是這樣的品牌。
華碩Direct CU散熱設計
在散熱器的研發設計方面，華碩一直做得很優秀，從黑騎士散熱到F1 Formula散熱器再到CuCore銅芯散熱器，無論是造型的設計上，還是在提升散熱效能上都做得很出色，而其獨家設計的Direct CU散熱器也再近來發布的顯卡中頻頻出現，DirectCU散熱器采用了怎樣的設計？實際運行中又會有什么效果？下面我們一一進行解析。
Direct CU散熱器背面示意圖
Direct CU散熱器通過命名上可以看出其采用了銅作為導熱材質，眾所周知，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故最好的方案為采用銅質。Direct Cu散熱器還通過熱導管將熱量傳導到散熱鰭片上，熱管屬于一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優點。采用熱管設計的DirectCU散熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點。
傳統熱導模式
Direct CU熱導模式
Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導熱，這與傳統的散熱設計有很大的區別。以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個銅質底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯的導熱性能，但同時也會儲熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導管時并不是100%的熱量都會被傳遞，雖然采用了銅作為散熱導熱介質，但是效果大打折扣。采用了Direct CU設計，熱管直接與GPU接觸，減少了以上的幾個步驟，核心熱量直接傳遞到熱導管上，再由熱導管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出。
100%純銅散熱直接接觸GPU，散熱距離更小，散熱效果更好，這從熱傳導的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不難看出。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導所產生或傳導的熱量；K為材料的熱傳導系數，熱傳導系數類似比熱，但是又與比熱有一些差別，熱傳導系數與比熱成反比，熱傳導系數越高，其比熱的數值也就越低。公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發現，熱量傳遞的大小同熱傳導系數、熱傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那么熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。而Direct CU散熱器的散熱鰭片的間距也設計的很緊密，這樣可以加快風通過的速度，迅速帶走鰭片上的熱量。
