1月25日，NVIDIA發布了基于GF114核心的GTX560 Ti顯卡，了解顯卡的玩家不難發現Ti的身影在新品中重新出現，這也意味著NVIDIA要將GTX560打造成當年GeForce 4 Ti系列的輝煌。華碩也在同一時間發布了超合金版ENGTX560 Ti顯卡，鈦擁有和鋼同樣的強度，但重量卻要輕得多，能夠在有限的體積重量下，實現不可思議的高性能，而華碩的超合金顯卡又會帶來什么驚喜呢？下面我們來向大家介紹。
華碩ENGTX560 Ti DCⅡ/2DI/1GD5顯卡
華碩ENGTX560 Ti顯卡延用之前的黑騎士形象，并且采用之前N卡系列的綠顏色包裝，而與以往不同的是，我們在包裝上看到了S.A.P超合金供電的LOGO，而且還采用了第二代Direct CUⅡ散熱器，看來在新品中華碩給玩家帶來了不少的驚喜，下面我們先來看看超合金供電。
華碩S.A.P超合金供電
S.A.P超合金供電采用特種金屬在高溫高壓環境中鍛造出的超合金料件，能夠有效提升顯卡性能，降低供電模組溫度，保證系統安靜平穩運行，提供給用戶完美的供電解決方案。S.A.P超合金供電包含：超合金電容、超合金電感、超合金場效應管、超合金混合動力引擎，提升顯卡性能及使用壽命的同時，帶來更佳的散熱效果！采用超合金供電的顯卡可以帶來15%的性能提升、延長2.5倍的使用壽命，并且供電部分的溫度降低35度，而通過超合金混合動力引擎超帶來的供電智能管理，在顯卡工作時實現智能調節，有效提升性能最高達15%！
三熱管緊貼顯示核心
除了采用了S.A.P超合金供電外，華碩新品還采用了Direct CU Ⅱ散熱設計，Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導熱，這與傳統的散熱設計有很大的區別。以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個銅質底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯的導熱性能，但同時也會儲熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導管時并不是100%的熱量都會被傳遞，雖然采用了銅作為散熱導熱介質，但是效果大打折扣。采用了Direct CU設計，熱管直接與GPU接觸，減少了以上的幾個步驟，核心熱量直接傳遞到熱導管上，再由熱導管傳遞到鰭片上，散熱器采用兩個10cm風扇，充分將核心熱量排出。
從規格上來看華碩的ENGTX560 Ti顯卡，顯卡核心基于GF114核心打造，具備384個流處理器，完美支持第二代DX11規范，3D Vision技術以及PhysX物理加速技術，顯卡還可以通過組建SLI功能來實現3D Vision Surround技術，讓玩家體驗到3D+三聯屏的魅力。顯卡采用了高速GDDR5顯存顆粒，構成了1024MB的顯存容量，256bit的顯存位寬，顯卡核心頻率達到830MHz，比公版默認的823MHz略高，顯存頻率默認為4000MHz，相信還保留了一定的超頻空間。供電方面顯卡采用了核心與顯存獨立的供電方式，并且采用了我們之前所提到的超合金供電設計，為超頻打下堅實的基礎。第二代Direct CU散熱器的雙10cm防塵風扇以及三根熱管也足以滿足顯卡的散熱需求。顯卡接口方面，顯卡提供了雙DVI及HDMI接口，可以實現2560*1600這樣的分辨率，HDMI接口也為玩家接入大尺寸液晶電視提供了便利。
華碩ENGTX560 Ti顯卡不僅具備了更加出色的性能，而其超合金供電及第二代Direct CU散熱器也為玩家帶來了更多的驚喜。
(新聞稿 2011-02-11)
