要說起顯卡的散熱器，一線品牌華碩在這方面最有發言權，憑借強大的研發實力，華碩曾經推出過很多經典散熱設計，為顯卡在高頻下運行提供了保障。春節過后，小編從市場了解到，華碩的EAH5750 FML顯卡到貨賣場，這款顯卡采用了F1造型散熱設計，并且參照F1賽車中的空氣動力學原理，為核心帶來更強勁的散熱，適合大眾消費者選擇。
華碩EAH5750 FORMULA顯卡采用 40nm RV840核心打造，由10.4億晶體管構成，擁有720個流處理器、16個光柵處理器和36個紋理單元，支持DX11特效技術,多屏輸出和CrossFire技術。
華碩EAH5750 FORMULA顯卡支持最新的DirectX 11特效，包括Tessellation、DirectCompute 11、Shader Modle 5.0、Multi-Threading、Texture Compression等。Tessellation可以將畫面切割的更為細致，可以出色表現人物皮膚、水流表面等，DirectCompute 11可以用來進行各種畫質后處理，比如聚焦、散焦等，而Shader Modle 5.0則可以實現高清晰環境光遮蔽及景深，Multi-Threadin可以降低顯存消耗，支持多線程渲染，多核、多線程、多GPU從中受益，Texture Compression則可以帶來更出色的紋理效果。
最新的華碩FORMULA散熱器可增加107%的空氣流動率，使風扇散熱效能更強，經過優化的散熱罩避免冷熱空氣的相互干擾，使得風流更集中。散熱鰭片應用表面微處理技術，有效提高散熱面積，提高散熱能力14%。借鑒賽車空氣動力學上蓋，可以讓空氣先攀升到風扇上部，增加整個風扇的空氣流通，然后風道經由風扇上部被風扇吹到散熱片上，最后由鰭片空隙將熱量帶走，通過散熱罩產生更高的風壓，第二個散熱循環形成。冷空氣通過中央，再沿散熱器四散，同時帶走顯存及供電電路的熱量。普通風扇只有在風扇位置才能保證溫度正常，PCB與供電位置無法被散熱器照顧到，而FORMULA系列除了可以保證核心的散熱外，供電部分也可以得到充分的照顧， FORMULA系列獨特的風道設計功不可沒。
