目前AMD陣營中HD 6000系列仍然是絕對的主力,不過,AMD現在已經在研發下一代HD 7000系列顯卡,開發代號“南方群島”(Southern Islands),AMD今天表示,將會在6月中旬的AMD Fusion開發者峰會(AFDS)紕漏一下一代顯卡的部分細節。
據悉,AMD下一代顯卡代號為“南方群島”(Southern Islands),采用臺積電28nm新工藝制造,內核則是在Radeon HD 6900經過完善的VLIW4 4D式流處理器架構,并命名為HD 7000系列,預計將會在今年下半年正式發布。當然除了下一代顯卡,AMD還將會重點對其APU處理器進行詳細介紹,屆時,AMD全球副總裁兼圖形部門首席技術官Eric Demers將在演講期間回顧GPU近年來的發展歷史,包括VLIW5、VLIW4內核架構與指令集的演化。而到下半年,AMD第二批低功耗融合處理器也將正式上市。
(第三媒體 2011-04-06)