時至4月，熱鬧非凡的顯卡市場并未沉寂下來，DX11 Fermi2.0顯卡逐漸成為眾人關注的焦點，NVIDIA相繼發布GTX580/GTX570及GTX560 Ti，雖然只是上代產品的核心改良版，但其強勁的游戲性能及功耗控制的確讓我們眼前一亮。此時AMD亦同時發布HD6900系列顯卡，但是表現不盡人意。
AMD的表現并未減慢對手前進的步伐，NVIDIA還是按照其一貫沉穩的作風進行產品布局。而最新發布的新一代DX11顯卡新品：Geforce GTX 550 Ti，意欲在千元價位給予AMD沉重打擊。
GeForce GTX550Ti是GTX500系列中核心頻率最接近1GHz的產品，同時位寬達到192Bit，ROP單元也升至24個，這就令到GTX550Ti在雖然只擁有與GTS450一樣多的192個CUDA處理器的條件下，性能卻可以提升達到25%以上，同時價格保持很好的優勢，得到不少玩家的青睞。
自顯卡發布以來，GTX550 Ti的超頻和游戲性能都得到玩家的肯定，而不少玩家會有疑問，GTX550 Ti組成SLI能夠越級挑戰HD6970，下面我們將會以GTX550 Ti黑將為基礎組建SLI平臺，與HD6970的性能進行對比。
GTX550 Ti黑將和HD6970顯卡規格一覽：
影馳GTX550 Ti黑將拆解賞析：
影馳GTX550 Ti黑將采用了NVIDIA第二代Fermi DX11核心GF116，該核心擁有192個CUDA核心、32個紋理單元，全新優化的設計使得核心整體執行效率更高，游戲性能得到大幅度的提升，另外GF116的超頻性能和功耗更加優良，支持更強勁DX11游戲能力，支持PhysX物理加速、支持CUDA和3D立體顯示。
散熱器方面，影馳GTX550 Ti黑將沿用了可拆卸“銀河戰艦”造型，采用了比公版散熱性能更強的水平散熱系統，大面積的散熱片通過44mm純銅底座直接接觸核心，第一時間吸收傳導核心熱量，水平傳輸給鋁型材，通過水平風道將鰭片熱量帶從導風罩兩款，并通過8cmPWM滾珠風扇排出機箱外。
影馳GTX550 Ti黑將供電部分
供電散熱鋁片
接口輸出均有屏蔽處理
