筆記本業內一直有這樣一個觀點：筆記本電腦發展到現在，其計算性能已經綽綽有余，影響筆記本電腦整體性能的是功率、電池電力和無線安全等方面的處理情況。而Napa平臺恰恰就在這些問題上存在這軟肋，各大廠商便都在“一樣的平臺，不一樣的整體性能”上大作文章。
Napa平臺比Sonoma平臺的功耗總共增加了4W-6W，而溫度提高的位置主要集中在處理器和北橋芯片。如何將多余的熱量散發出去，將筆記本的發熱量控制在標準范圍之內，就成了各大筆記本廠商新的著眼點。
華碩為此專門設計了發熱解決方案，通過多種手段有效地將Napa平臺的發熱量進行了釋放，從而大大延長了電池的使用壽命。首先，華碩增加了銅質散熱鰭片的空間面積；其次，在整個散熱風扇模組中將銅導片延長，并在北橋芯片上增加銅質散熱片；最后，將銅質導管連接到風扇上，從而很快就可以把熱量經風扇導出。此外，華碩還添加了特殊的散熱材料，來提高散熱效果。
NaPa平臺為人們帶來更加優秀的移動計算能力同時，在無線網絡的安全性方面卻沒有任何突破。WAPI標準產品優先采購政策的出臺，也使得Napa平臺在國內市場的推廣面臨著新的挑戰。
方正就是WAPI標準的核心成員。目前，方正已同步推出了3款新品，并通過體驗店積極推動Napa平臺在市場中的認同規模。
（第三媒體 2006-02-15）