此前我們曾報道英特爾準備在08年末推出自己的獨立顯卡產品，INQ帶來更多該顯卡的最新消息。英特爾的獨立顯卡研發代號為Larabee，計劃于明年下半年放出工程樣品，據悉最高可集成16核心，采用GDDR5顯存。
目前英特爾正與美光、Qimonda、三星等內存廠商在德國慕尼黑舉行秘密會談，以確定由那家公司來向英特爾的獨立顯卡提供顯存模塊。內存廠商將為Larabee生產512MB和1GB容量的GDDR5顯存，另外Larabee還將支持PCIe 2.0規格。
據悉英特爾的獨立顯卡將采用全新的架構，集成的內核數量可以隨意變化，目前最高可達16核心，但這一數目不會固定。根據用戶的需求，英特爾很可能會像原ATI一樣提供類似于Radeon X800/600/300的全線產品，而內核數量也許是16/8/4逐步遞減。這些內核是什么呢？從真正意義上它們并不是GPU，而是x86架構的微型內核，每個內核將處理4個線程，因此16內核的產品將可以處理64個線程。這些既像CPU又像GPU的內核可以被稱作“CGPU”。為了讓這些內核協同工作，需要為整個設備提供普通指令集和矢量指令集，因此在顯卡內部將集成大量的矢量單元（Vector Unit）。而對于英特爾來說，現成的x86指令集及其擴展已經可以完成大部分GPU的工作了。
英特爾的獨立顯卡新架構進一步模糊了CPU和GPU的界線
最后的結果就是在x86架構上，通過一個巨大的矢量處理單元來運行海量的線程。對于程序員來說，他們使用和處理CPU一樣的工具來對GPU編程，控制顯存，因此看起來就像在普通電腦上一樣。這種新的架構讓GPU更加CPU化了。除了傳統的3D渲染管線所做的事情，如把點放在指定位置然后連接它們，之后渲染三角形等等，Larabee還可以實現更加復雜的運算指令。那么這些內核是如何通信的呢？英特爾準備用一種內部的雙向環狀總線來解決內核之間的連接問題，內部的傳輸速率將達到1Tbps或以上，這對于大部分用戶來說都已經足夠了。
在新的架構下，Larabee的規格非常靈活，英特爾可以根據用戶的需求來增加或刪減內核的數量。據悉該產品最先會使用65nm工藝制造，原本計劃在2008年下半年推出樣品，但英特爾把日期向后推遲到了2008年末或2009年。這意味著英特爾很可能會使用45nm來生產它的獨立顯卡。與AMD的Fusion處理器一樣，英特爾的Larabee正在進一步模糊CPU和GPU的界線。而未來的CPU微內核將可以根據需要變成多種不同用途的xPU，這一趨勢將會為多核心應用帶來更多的機遇與挑戰。
