臺積電55納米半世代制程提前約1季度進入量產！從2007年5月起，每隔2個月開啟55納米制程共乘列車（CyberShuttle）服務，提供多家客戶量產服務。市場猜測，率先采用臺積電55納米的客戶是繪圖芯片業者恩威迪亞（NVIDIA），同時，美商超微（AMD）合并亞鼎（ATI）后也與聯電合作55納米半世代制程，臺積電、聯電競爭由65納米世代制程延伸至55納米時代。
據板卡業者透露，NVIDIA早就與臺積電歷次半世代制程有過極佳的搭配合作，這次采用臺積電55納米制程，便計劃2007年初開始試產，而下半年第三至第四季推出55納米產品樣本，到2008年第一季將導入全新的55納米制程，放量成長。這次臺積電從65納米制程微縮至55納米，合作客戶恩威迪亞也不缺席，是臺積電最先采納的客戶之一，預料其它客戶包括手機芯片業者德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）也是目標客戶群。
臺積電表示，55納米「半世代」制程技術由65納米制程技術直接微縮 (linear shrink) 90％，單顆晶粒成本顯著降低，在相同運作速度下節省耗電量約10％~20％，客戶僅需微調現有的65奈米制程技術組件數據庫與硅智財，便可在極低風險的情況下導入此制程。目前提供泛用型GP (General Purpose)及消費性產品的GC (Consumer)55納米邏輯制程，GP制程已于本季開始量產，GC制程預計于2007稍后開始量產。
事實上，55納米制程已是臺積公司第六個半世代制程技術，2006年臺積電技術論壇中便曾公開表示，為拉開與競爭對手間的差距，將會持續投資開發先進制程，根據臺積電技術藍圖，約2007年第二季推出55納米制程，并在2007年第三季進入45納米制程試產，而臺積電在第一季就宣布量產，正符合當時臺積電研發副總孫元成所說，55納米制程進展順利很有機會提前！
外界猜測，以目前臺積電65納米制程以客戶高通、飛思卡爾（Freescale）、Altera及恩威迪亞等來看，FPGA業者多規劃下一世代直接跳到45納米，因此半世代55納米將以手機芯片、PC繪圖芯片等市場價格較敏感的應用芯片為主。而另一方面，目前聯電對于55納米也與客戶AMD合作原有ATI繪圖芯片，使得臺積電、聯電在65納米制程競爭，延燒至半世代55納米。