![AMD顯卡: 明年AMD的R700將采用更先進的45nm工藝!](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
據有關消息報道,Nvidia目前主流的工藝為65nm,而AMD似乎更先進達到了55nm,不過明年AMD的R700將采用更先進的45nm工藝。同目前的55nm工藝相比,采用45nm后,芯片面積將減小30%,相比65nm則減少50%以上。更小的核心面積帶來就是更低的發熱量、更高的時鐘頻率、更好的超頻性。
AMD的R700的單個核心將會整合3億個晶體管,其面積只是72平方毫米,而如果是高端的擁有四個這樣核心的版本,則將擁有12億個晶體管,其核心面積卻不到300平方毫米。要知道當年80nm工藝的R600集成7億個晶體管,核心面積卻達到了408平方毫米。
(第三媒體 2007-12-01)