祺祥HD3870 512M DDR4公版至尊顯卡采用臺積電55nm工藝RV670核心，核心晶體管數目多達6.6億個，內置320個流處理單元，擁有16個紋理單元和16個Render Back-Ends。顯卡支持DirectX 10.1以及SM 4.1光照引擎，通過UVD技術提供對H.264和VC-1編碼的高清硬件解碼支持。支持四卡交火CrossFire X技術，支持PCI-E 2.0傳輸標準。
祺祥HD3870 512M DDR4公版至尊顯卡
供電方面，采用雙核動力模組設計，核心兩相供電，每路多達四顆MOSFET管，全部采用全固態電容并大量使用貼片電容，此外，顯卡還提供了一個6pin的外接電源接口，保證顯卡的電力需求，使其能夠長時間穩定運行。
散熱方面，采用了渦輪風扇設計，超大的散熱器覆蓋了幾乎整個PCB板，加上純銅散熱片不僅可以照顧到核心部分的散熱，還能夠滿足顯存顆粒與整片卡的散熱需求，達到了整體散熱的效果。
