據有關消息報道,目前AMD在市場上熱賣的HD3870/3850/3690等顯卡都是采用的RV670核心,而下一代產品RV770的進展則是早于預期,現在已經開始投入生產。RV770核心同樣采用55nm制造技術,由TSMC制造,很可能會在今年6月的Computex上就正式亮相,并且在展會之后很快發布。
RV770和R700是ATI的下一代圖形芯片,其中R700實際上就是集成了兩個RV770核心,而RV770在性能上據稱要比現在的RV670至少快50%。
(第三媒體 2008-04-12)
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