據有關消息報道,在AMD-ATI和NVIDIA兩家上游芯片廠商力頂單卡多核產品的同時,華碩將推出三核顯卡,目前AMD-ATI和NVIDIA官方正式發布的最多核心單卡為2個GPU,華碩推出的3核產品勢必會成為新的最強單卡。
華碩Radeon HD 3850 Trinity采用MXM模塊化設計,它巧妙的使用了移動平臺的獨立顯卡搭載特制載體板卡而成,為了解決多核產生的高發熱量問題,華碩為其標配了高效的水冷散熱系統。
(第三媒體 2008-05-21)
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