據有關消息報道，AMD表示詳盡分析了GPU封裝中的技術差異，以及NVIDIA移動GPU近期出現封裝問題的原因，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點是最大的禍根，而AMD早已換用更加可靠的低熔點錫鉛凸點，因此不會出現問題。
NVIDIA公司隨即作出了回應，表示AMD在針對芯片封裝技術發表的評論中，對NVIDIA的員工、產品和理念進行了一系列推測。認為高鉛凸點可靠性更差，但卻沒有指出，AMD目前的CPU產品線也在使用高鉛凸點封裝工藝。大家都不會否認，AMD的CPU完全能夠承受高熱量和頻繁開關機的考驗。
另外，高鉛和錫鉛合金的選擇是相當復雜的，兩種工藝都有各自的優缺點。錫鉛凸點的電子遷移現象在高電流設備上同樣會帶來長期可靠性問題。這也是為什么大量設備仍在采用高鉛工藝的原因。實際上，目前市場上的數百億半導體設備都在使用高鉛凸點工藝，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托羅拉、德州儀器等等。NVIDIA承諾在2010年期限前實現無鉛工藝，目前已經在這一項目上工作了18個月，并且與制造合作伙伴進行著密切的合作。NVIDIA使用業界標準的封裝材料，通過了行業標準（JEDEC）的元件封裝認證。
（第三媒體 2008-10-21）