據有關消息報道,網上曝光了NVIDIA路線圖,明年我們將看到的Tegra T2會更加強大。根據NVIDIA在電話會議上展示的路線圖,目前Tegra產品線已經有第二和第三代產品處在開發當中,更加長遠的計劃也已經開始前期技術準備。預計Tegra T2將在明年2月的西班牙巴塞羅那Mobile World Congress(即3GSM)大會上發布,第三代產品則可能是2011年的這個時間。
Tegra T2可能采用ARM Cortex雙核核心,搭配GeForce 9級別圖形處理器,預計將支持CUDA通用計算和OpenGL加速。根據NVIDIA的計劃,第二代產品的性能將是一代的4倍,同時功耗保持不變。下一代Tegra預計將使用40nm低功耗工藝打造,很大可能將繼續由臺積電代工。預計Tegra T2核心面積將達到150mm2左右,略高于第一代的144mm2。內部集成晶體管數量最高可達8.5億個,甚至超過Intel的Core i7處理器。
(第三媒體 2009-08-17)