不久前英特爾NAPA的發布，使得迅馳移動技術步入第三代，也標志著筆記本電腦進入了業界和消費者盼望已久的雙核時代。從Sonoma到NAPA，僅僅一年的時間，英特爾打破摩爾定律，展示了其無人能敵的氣勢。
CPU、主板芯片組和無線網卡組成了迅馳三要素，Napa架構在這三個方面都投入了新的產品。它由Intel 945系列芯片組、Intel Core處理器、Intel 3945ABG無線網卡模塊組成，相對于第二代迅馳Sonoma平臺最大的技術提升包括系統總線速率提升到667MHz、對應PCI Express x16、DDR2-667內存等產品；Intel Core處理器推出單、雙核技術并且采用65nm制程；Intel Pro/Wireless 3945ABG無線模塊開始兼容802.11a/b/g三種網絡環境等。更重要的是，NAPA平臺的組件尺寸小巧，可以支持各種筆記本電腦的尺寸和創新設計，此外與之前的平臺相比，其組件可節省1.2瓦的平均功耗，從而有效提高了能效，大大延長了筆記本的持續使用時間。
如果說Sonoma平臺使得筆記本內存進入了DDRII時代，那么NAPA的推出令筆記本內存規格有了質的飛躍，DDRII667將會隨著NAPA的普及成為筆記本內存的主流。DDRII之所以能在筆記本電腦中廣泛應用，是因為其節能的品質，這也是筆記本技術發展的一個目標。然而，批量生產高頻率DDRII筆記本內存卻不是一件容易的事情，目前僅有屈指可數的幾家內存廠商有量產DDRII667 SO-DIMM的能力。
究其原因，是因為封裝能力、測試能力等為DDRII667筆記本內存量產帶來了新的技術門檻。眾所周知，BGA封裝是DDRII官方選擇的封裝方式，這也就意味著，在DDRII時代只有那擁有BGA封裝技術的實力雄厚的企業，那些前期已經作了長期的技術積累并擁有BGA核心封裝技術的企業，才能在市場上獲得更廣泛的認可，Kingmax就是這些優勢企業中的一員。作為全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的內存模塊廠商，Kingmax實現了完整的供應鏈垂直整合，即從原廠采購晶圓后，整個內存生產的流程均由Kingmax自有的封裝工廠獨立完成。同時Kingmax早在八年前就研發出BGA封裝技術并成功的大量運用在SDRAM和DDR產品上，尤其是內存領域的獨家專利TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名，所以不論是在技術的磨練、設備的配合更新以及人員的教育訓練都能完全切實的掌握BGA封裝所面臨的嚴苛考驗。
另外在測試方面，Kingmax也具有非常雄厚的實力。05年中，Kingmax耗資近1000萬美金購入了代號為T5593的測試設備，這款高科技的測試設備，因為造價昂貴，一般的內存模塊廠商鮮少建置，連專業的IC封裝測試廠所能提供的測試產能也十分有限。有了T5593的設備，就可以嚴格篩選出高頻的內存顆粒，進而可以實現量產。對于Kingmax來說，這也就在市場競爭中充分掌握了主動權，利用自身的技術優勢走在了行業的前列。
同時，Kingmax在筆記本內存的兼容性問題上也具有更大的優勢和更可靠的保證。世界各大筆記本廠商基本上都是Kingmax的合作伙伴，內存在設計生產的前期，Kingmax就與各大筆記本廠商進行合作，共同測試其內存產品，對各大品牌的筆記本電腦，Kingmax已經完全做好了前期的兼容性測試；另外，在出廠銷售之前，Kingmax內存都會進行穩定度、兼容性的嚴格測試，以保證產品能夠廣泛應用于各品牌型號的筆記本電腦平臺上。
在05年中臺北Computex展會上推出Venus系列DDRII667 SO-DIMM以來，Kingmax已經為它的量產做好了充分的準備。目前Kingmax DDRII667 SO-DIMM已經全面上市，不論數據傳輸效率、應用效能及容量等，Kingmax DDRII667 SO-DIMM都順應了數字時代發展的潮流。此外，為配合國際無鉛化環保時代的來臨，這款內存還采用了與世界同步的無鉛量產制程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環保要求。
Kingmax應用新一代的DDRII內存架構技術，根據JEDEC規范精心打造的DDRII 667 SO-DIMM高規格內存，在規格上支持較低的工作電壓設計(1.8V)，可降低約50%的耗電量；可發揮最高每秒5.3GB的內存傳輸帶寬；針腳數量為200pin；同時整合內建ODT技術，可維持高速下的內存信號波形，將噪聲的干擾降至最低……這一切使大幅攀升的整體系統效能完美呈現給消費者。
Kingmax DDRII667 SO-DIMM筆記本內存產品特性
200-pin 667MHz DDRII
CAS Latency：4
電壓：1.8V，降低約50%的耗電量；絕佳的散熱功能
容量：256MB/512MB/1GB
高兼容性及高穩定性
全球終身保固服務
（新聞稿 信諾時代提供 2006-02-21）