總結:
升技AG8在做工和用料方面,十分考究,體現了大廠的風范。而且在設計方面也有其獨到之處,OTES AeroFlow冷卻技術,可以實現整個平臺良好的散熱。升技專門為主板配備的μGuru板載芯片,也為使用者能夠輕松達到系統的最高性能與穩定性提供了可能。整體看來,具有較高的性價比。 通過性能測試我們可以看出,升技AG8在CPU、內存、磁盤的支持性能方面,有比較不錯的表現,整體性能較為出眾。同時,這也體現了Intel 915芯片組的前所未有的優勢。(第三媒體 2004-12-02)
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